產(chǎn)品概述

Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀微納表面精密測(cè)量  Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀采用非接觸式測(cè)量技術(shù)，適用于微米至納米級(jí)表面形貌分析，滿足半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密制造等領(lǐng)域的高精度檢測(cè)需求。Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀：微納表面精密測(cè)量 Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀微納表面精密測(cè)量

核心性能

• •測(cè)量范圍：垂直分辨率0.1nm，橫向分辨率1μm

• •多模式測(cè)量：支持白光干涉、相移干涉等多種測(cè)量模式

• •快速掃描：高速數(shù)據(jù)采集，提高檢測(cè)效率

• •大視場(chǎng)兼容：適配2.5X-100X物鏡，支持不同尺寸樣品測(cè)量

用材與結(jié)構(gòu)

• •光學(xué)系統(tǒng)：高穩(wěn)定性干涉光路設(shè)計(jì)

  •精密載物臺(tái)：電動(dòng)控制，定位精度高

• •分析軟件：提供3D形貌重建、粗糙度分析等功能模塊

參數(shù)表

Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀主要用途

• •半導(dǎo)體晶圓表面缺陷檢測(cè)

  •光學(xué)鏡片面形測(cè)量

• •MEMS器件三維形貌分析

• •材料表面粗糙度表征

使用說(shuō)明

1.樣品準(zhǔn)備：確保表面清潔，避免強(qiáng)反射干擾

2.模式選擇：根據(jù)樣品特性選擇合適測(cè)量模式

3.參數(shù)設(shè)置：調(diào)整掃描范圍和分辨率

4.數(shù)據(jù)分析：通過(guò)軟件進(jìn)行3D重建和參數(shù)計(jì)算

Zygo白光干涉光學(xué)輪廓儀微納表面精密測(cè)量