產(chǎn)品核心細節(jié)與性能

布魯克Contour X系列白光干涉光學輪廓儀，以光學干涉技術(shù)為核心，通過非接觸式測量實現(xiàn)亞納米級表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm，橫向采樣密度達640×480點/次，可在5-20秒內(nèi)完成單次掃描，兼顧效率與精度。設(shè)備搭載電動Z軸聚焦系統(tǒng)（行程100mm）與高精度XY位移平臺（移動范圍140×100mm），支持多倍率物鏡（2.5×-100×）與光學變焦模塊（0.375×-1×）的靈活切換，滿足從微米級宏觀結(jié)構(gòu)到納米級微觀缺陷的全尺度檢測需求。布魯克白光干涉光學輪廓儀形貌測量新維度

材質(zhì)與工藝設(shè)計

• 光學系統(tǒng)：采用白光LED光源與高數(shù)值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術(shù)，確保光路穩(wěn)定性與低散射噪聲。

• 機械結(jié)構(gòu)：主體框架選用航空級鋁合金，經(jīng)精密CNC加工與應力釋放處理，搭配氣浮隔振系統(tǒng)，有效隔離環(huán)境振動（隔振效率＞95%）。

• 軟件平臺：基于Windows系統(tǒng)的分析軟件支持3D形貌重構(gòu)、粗糙度計算（Ra/Rq/Rz）、臺階高度測量等300余種國際標準參數(shù)輸出，并可導出STL/DXF等通用格式數(shù)據(jù)。

型號與參數(shù)對比

應用場景與操作指南

1. 半導體制造：檢測晶圓減薄后的表面粗糙度、鐳射槽深寬比。

• 操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤→選擇20×物鏡→設(shè)置掃描速度10μm/s→啟動自動拼接模式（最大拼接直徑φ50mm）。

2. 光學鍍膜分析：測量薄膜厚度均勻性）與界面粗糙度。

• 操作步驟：切換至透明膜測量模式→調(diào)整光源波長至550nm→通過反射率曲線擬合計算膜厚。

3. MEMS器件檢測：評估微結(jié)構(gòu)側(cè)壁垂直度與表面缺陷尺寸。

• 操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設(shè)置閾值分割參數(shù)→自動識別劃痕/顆粒缺陷。

用戶價值體現(xiàn)

Contour X系列通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)“一機多用"，例如在太陽能電池檢測中，可同時完成絨面金字塔結(jié)構(gòu)尺寸分析與柵線電度測量，單臺設(shè)備替代傳統(tǒng)三臺儀器，降低實驗室空間占用與維護成本超40%。布魯克白光干涉光學輪廓儀形貌測量新維度