DM8000M 的機械結(jié)構以高剛性與低振動為設計目標。機身主體采用航空級鋁合金框架，配合內(nèi)部鋼制支撐件，形成了一個整體剛性超過 95?% 的結(jié)構體系。該結(jié)構能夠在高速掃描過程中抑制外部振動對圖像的影響，保證了圖像的清晰度與測量的重復性。徠卡DM8000M 顯微鏡機械結(jié)構與材料選用

載物臺是本機的關鍵運動部件，采用了精密滾珠絲杠驅(qū)動，配合線性編碼器，實現(xiàn)了 0.01?µm 的步進精度。滾珠絲杠的材料為高硬度合金鋼，表面經(jīng)過氮化處理，以提升耐磨性和抗腐蝕性。

在樣品固定方面，DM8000M 配備了專用的 8?inch 晶圓夾具，夾具本體采用不銹鋼材料，表面進行電泳涂層處理，防止在長期使用中產(chǎn)生劃痕或污染。夾具的設計考慮了晶圓的熱膨脹系數(shù)，能夠在不同溫度環(huán)境下保持穩(wěn)定的夾持力。

主要機械參數(shù)

材料優(yōu)勢

• 鋁合金：重量輕、散熱快，便于移動與維護。

• 鋼制支撐：提供高剛性，確保在高速掃描時結(jié)構不變形。

• 氮化合金鋼：耐磨、抗腐蝕，延長使用壽命。

• 電泳涂層不銹鋼：防止金屬離子泄漏，保持樣品潔凈。

維護與保養(yǎng)

1. 定期檢查螺紋：滾珠絲杠與螺母的潤滑油每 6 個月更換一次，防止磨損。

2. 清潔機身：使用柔軟的無絨布擦拭機身，避免使用含有腐蝕性化學劑的清潔劑。

3. 校準載物臺：每次長時間運行后，使用內(nèi)置校準程序檢查載物臺的平行度與定位精度。

通過嚴選材料與精密機械加工，DM8000M 在高負荷、長時間運行的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，為半導體檢測提供可靠的硬件支撐。

通過上述光學設計與成像優(yōu)勢，DM8000M 能夠在高產(chǎn)能半導體檢測環(huán)境中提供可靠、細致的圖像信息，幫助用戶快速定位并分析缺陷。徠卡DM8000M 顯微鏡機械結(jié)構與材料選用