ZYGO ZeGage Pro 3D光學(xué)輪廓儀以相干掃描干涉技術(shù)（CSI）為核心，通過(guò)納米級(jí)垂直分辨率與亞微米橫向分辨率，實(shí)現(xiàn)從超光滑到微粗糙表面的三維形貌測(cè)量。其技術(shù)參數(shù)與性能特點(diǎn)如下：

技術(shù)參數(shù)詳解
設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，垂直分辨率優(yōu)于0.1納米，可精準(zhǔn)捕捉薄膜厚度、臺(tái)階高度等微觀特征；橫向分辨率通過(guò)50倍物鏡可達(dá)0.52微米，滿(mǎn)足精密加工部件的輪廓分析需求。垂直測(cè)量范圍覆蓋0.1μm至10mm（視配置），掃描速度范圍為10.7μm/sec至171μm/sec，適應(yīng)不同測(cè)量場(chǎng)景的效率要求。表面形貌重復(fù)性≤0.15納米，確保多次測(cè)量結(jié)果的一致性。物鏡系統(tǒng)支持1.0X至50X倍率選擇，搭配百萬(wàn)像素相機(jī)與長(zhǎng)壽命LED光源，實(shí)現(xiàn)高分辨率成像與穩(wěn)定照明。

性能特點(diǎn)分析
ZeGage Pro的核心理念是“穩(wěn)定、耐用、精準(zhǔn)"。光學(xué)系統(tǒng)采用低色散玻璃與多層抗反射膜，減少光線色散與反射損耗；機(jī)械結(jié)構(gòu)選用高強(qiáng)度鋁合金框架與不銹鋼臺(tái)面，兼具輕量化與高剛性，抵抗環(huán)境振動(dòng)干擾。壓電掃描單元采用高性能陶瓷，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精準(zhǔn)位移，長(zhǎng)期使用性能衰減緩慢。設(shè)備支持手動(dòng)或電動(dòng)XY平臺(tái)，行程可選100mm×100mm或200mm×200mm，適配不同尺寸樣品。

應(yīng)用場(chǎng)景舉例
在光學(xué)制造領(lǐng)域，ZeGage Pro可測(cè)量透鏡面型誤差、鍍膜表面質(zhì)量；半導(dǎo)體行業(yè)中，可評(píng)估晶圓表面粗糙度、薄膜厚度；材料科學(xué)領(lǐng)域，可分析金屬、陶瓷的表面紋理與磨損情況。其非接觸式測(cè)量特性避免了對(duì)脆弱樣品的損傷，適用于科研機(jī)構(gòu)與工業(yè)質(zhì)檢場(chǎng)景