PowerTome XL超薄切片機(jī)不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PowerTome XL超薄切片機(jī)不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例
PowerTome?XL 是美國(guó) RMC 公司面向科研實(shí)驗(yàn)室推出的超薄切片平臺(tái)，專為透射電子顯微鏡（TEM）與掃描電子顯微鏡（SEM）樣品制備設(shè)計(jì)。

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更新時(shí)間：2025-10-23

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光鏡及電鏡制樣設(shè)備

美國(guó)RMC半薄&超薄切片機(jī) 徠卡電鏡制樣設(shè)備司特爾金相制樣設(shè)備

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PowerTome XL超薄切片機(jī)不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例

PowerTome?XL 是美國(guó) RMC 公司面向科研實(shí)驗(yàn)室推出的超薄切片平臺(tái)，專為透射電子顯微鏡（TEM）與掃描電子顯微鏡（SEM）樣品制備設(shè)計(jì)。整機(jī)采用全鋁合金機(jī)身 + 304?不銹鋼刀臺(tái)，保證剛性與耐腐蝕性。刀臺(tái)可裝配 12?mm 寬玻璃刀、三角形硬質(zhì)鴿鋼刀以及市售鉆石刀，滿足從軟組織到硬材料的多樣需求

生物醫(yī)學(xué)
在神經(jīng)科學(xué)實(shí)驗(yàn)室，研究者使用 PT?3D 搭配 ATUM 自動(dòng)收集模塊，實(shí)現(xiàn) 連續(xù) 1?µm 薄層切片，隨后在 SEM 中進(jìn)行三維重建，顯著提升了突觸結(jié)構(gòu)的可視化效率。
納米材料
某材料科學(xué)團(tuán)隊(duì)利用 PT?PC 配合鉆石刀，在 5?nm 厚度下制備金屬氧化物薄膜樣品，成功在 TEM 中觀察到原子級(jí)晶格缺陷，為新型催化劑的設(shè)計(jì)提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
半導(dǎo)體
在芯片研發(fā)中，PowerTome?XL 用于硅基底的超薄切片（厚度 20?nm），配合高分辨率 TEM 檢測(cè)晶界與缺陷，幫助提升制程良率。

參數(shù)類別	規(guī)格指標(biāo)
尺寸（寬×深×高）?	865?mm?×?560?mm?×?660?mm
重量	54.5?kg
電源需求	100?240?V，50/60?Hz
功耗	≤?150?W
切片厚度范圍	5?nm?–?10?µm（PT?XL） 1?nm?–?15?µm（PT?PC/PT?3D）
樣品總進(jìn)給量	0.2?mm（200?µm）
刀臺(tái)移動(dòng)范圍	E?W?25?mm / N?S?12?mm
切割速度	0.1?mm/s?–?100?mm/s（可調(diào)）
顯微鏡放大倍率	6.3×?–?50×（8:1 變倍）
工作溫度	15?°C?–?30?°C
相對(duì)濕度	30?%?–?70?%
噪聲水平	≤?55?dB(A)