Sensofar S neox作為3D輪廓儀領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，通過共聚焦與白光干涉技術(shù)的深度融合，為微納加工領(lǐng)域提供了高適應(yīng)性的形貌檢測解決方案。其多模式測量平臺無需硬件切換即可實現(xiàn)共聚焦、白光干涉及相位差干涉模式的智能匹配，適配從納米級溝槽到毫米級結(jié)構(gòu)的三維形貌分析需求，在微機電系統(tǒng)（MEMS）、微流控芯片、精密光學(xué)元件等加工場景中展現(xiàn)出價值。

在MEMS器件制造中，器件表面的微結(jié)構(gòu)形貌直接影響功能穩(wěn)定性。S neox的共聚焦模式可清晰捕捉微米級結(jié)構(gòu)的邊緣輪廓與表面粗糙度，例如在加速度計懸臂梁檢測中，設(shè)備通過多焦面疊加技術(shù)實現(xiàn)斜率超70°的曲面完整重建，同步獲取橫向0.10μm與縱向亞納米級的分辨率數(shù)據(jù)。白光干涉模式則適用于薄膜厚度分析，通過光譜擬合技術(shù)可實現(xiàn)50nm-5μm厚度范圍內(nèi)的亞納米級測量，輔助優(yōu)化鍍膜工藝參數(shù)。

微流控芯片的通道形貌直接影響流體控制精度。S neox的相位差干涉模式可有效分離芯片上下表面信號，實現(xiàn)雙通道形貌的無損測量。在聚二甲基硅氧烷（PDMS）芯片檢測中，設(shè)備可定量評估通道寬度、深度及表面粗糙度，確保流體流動的均勻性與可控性。多焦面疊加技術(shù)則適用于復(fù)雜通道網(wǎng)絡(luò)的三維形貌重建，幫助研發(fā)團隊優(yōu)化通道設(shè)計參數(shù)。

精密光學(xué)元件制造中，表面形貌的一致性直接影響光學(xué)性能。S neox支持ISO 12085標準粗糙度計算，可輸出Ra、Rz等參數(shù)的量化評估結(jié)果。在球面透鏡檢測中，設(shè)備通過自動調(diào)整焦面位置并疊加多幅圖像，實現(xiàn)高陡度曲面的完整形貌重建，確保透鏡面形精度與中心厚度的一致性。

設(shè)備操作流程注重微納加工場景的效率需求。SensoSCAN軟件界面采用模塊化設(shè)計，支持一鍵式測量模式切換與自動化參數(shù)配置。在產(chǎn)線集成場景中，設(shè)備可通過SECS/GEM協(xié)議對接自動化產(chǎn)線，實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)的實時傳輸與工藝參數(shù)的動態(tài)調(diào)整。軟件內(nèi)置的批量數(shù)據(jù)處理功能可自動整合多組測量數(shù)據(jù)并生成標準化報告，有效提升生產(chǎn)流程的自動化水平與數(shù)據(jù)可追溯性。

環(huán)境適應(yīng)性方面，設(shè)備采用模塊化機身設(shè)計與IP54防護等級光學(xué)系統(tǒng)，可適應(yīng)無塵室、產(chǎn)線等多樣化環(huán)境需求。低膨脹玻璃陶瓷基座與鐵電液晶掃描引擎確保設(shè)備在溫度波動＜0.1°C的環(huán)境中保持測量穩(wěn)定性。其振動補償算法可在超100nm環(huán)境振動中穩(wěn)定工作，滿足微納加工對高精度測量的嚴苛環(huán)境要求。

通過技術(shù)融合與應(yīng)用創(chuàng)新，Sensofar S neox在微納加工形貌檢測中展現(xiàn)出多維應(yīng)用價值。其多模式測量能力與用戶友好的操作界面，為制造企業(yè)提供了從微觀形貌分析到宏觀工藝優(yōu)化的完整解決方案，有效支持微納加工的效率提升與質(zhì)量優(yōu)化，成為微納加工領(lǐng)域不可的形貌檢測工具。

sensofar3D輪廓儀在微納加工形貌檢測的應(yīng)用