Sensofar白光干涉光學輪廓儀的測量模式白光干涉光學輪廓儀通常配備多種測量模式，以適應不同表面特性的樣品。Sensofar S neox 光學輪廓儀將共聚焦、白光干涉和相位差干涉等多種技術集成于一體，用戶可以通過軟件一鍵切換，無需更換硬件組件。

白光干涉模式適用于光滑表面和具有高深寬比結構的測量。在這種模式下，儀器通過垂直掃描捕獲干涉條紋，利用干涉信號的對比度變化來計算表面高度信息。白光干涉模式能夠提供亞納米級的縱向分辨率，適合測量超光滑表面的平面度和粗糙度。

共聚焦模式則更適合測量傾斜角較大的漫反射表面或粗糙表面。該模式利用激光的共聚焦原理，通過逐點掃描的方式獲取表面形貌數(shù)據(jù)。共聚焦模式具有較高的橫向分辨率，能夠測量近乎垂直的斜坡面形貌，這對于某些工業(yè)應用來說非常有用。

相位差干涉模式是另一種常用的測量方式，它通過分析干涉信號的相位信息來提取表面高度數(shù)據(jù)。這種模式適用于測量表面高度變化較小的樣品，能夠提供較高的縱向分辨率。相位差干涉模式通常與白光干涉模式結合使用，以擴展儀器的測量范圍。

Sensofar S neox 光學輪廓儀還引入了融合共聚焦掃描模式，將共聚焦和多焦面疊加兩種技術的優(yōu)勢結合起來。這種模式能夠測量最大86度的斜坡，同時保持納米級的縱向精度，為復雜表面的測量提供了更多可能性。

此外，儀器還配備了智能噪音檢測功能，能夠識別并消除測量過程中的不可靠數(shù)據(jù)像素，提高圖像質(zhì)量。與傳統(tǒng)的空間平均技術相比，這種逐像素處理的方法可以在不損失橫向分辨率的情況下減少噪點。

用戶可以根據(jù)樣品的表面特性選擇最合適的測量模式。例如，對于半導體晶片等光滑表面，白光干涉模式可能更合適；而對于模具表面等粗糙樣品，共聚焦模式可能更能滿足測量需求。Sensofar S neox 光學輪廓儀的多模式設計使其能夠適應從粗糙到超光滑的各種表面測量任務。

總之，白光干涉光學輪廓儀通過提供多種測量模式，為用戶提供了靈活的表面形貌測量解決方案。這種多功能性使其能夠應對不同行業(yè)的多樣化需求，從實驗室研究到工業(yè)生產(chǎn)線都能發(fā)揮其作用。Sensofar白光干涉光學輪廓儀的測量模式